Magnate Technology 看好航空航天与半导体设备增长机会并扩产
Magnate Technology 预计飞机发动机需求上升与半导体设备机会将支撑其增长，公司正同步扩大产能。相关扩产涉及全球航空与芯片供应链。
#先进制造
DigiTimes IT之家 苹果开发新型检测设备，可扫描密封包装盒内 iPhone 完整性以遏制退货欺诈
苹果开发出一种新型检测设备，可扫描密封包装盒内的 iPhone 并运行诊断程序确认设备是否完整，无需拆封即可让商品重新进入库存。该设备采用苹果 Presto 的相关技术，Presto 此前用于在不拆包装的情况下为未售出 iPhone 更新系统软件。设备已于本月早些时候开始运抵 Apple Store 零售门店并逐步投入使用。
Electrek 沃尔沃 EX60 欧洲订单超 5 万辆，产能爬坡滞后
沃尔沃表示，EX60 自 4 月投产以来在欧洲已获得超过 5 万辆订单，但迄今仅生产约 5000 辆，公司承认产能爬坡“比计划更久”。该车采用 cell-to-body 结构电池与 SPA3 平台新工艺，美国市场交付已推迟，短期供应仍将有限。沃尔沃第三季度亏损 37 亿瑞典克朗（约 3.73 亿美元），营业利润率降至 -5.6%。
IT之家 九州风神推出 StationX 622 双塔风冷散热器：6 根 6mm 热管、解热功耗 540W，899 元
九州风神 DeepCool 已在京东上架 StationX 622 风冷散热器，定价 899 元，面向工作站及服务器级系统。该产品采用双塔结构，配备 6 根 6mm 热管与两把 120mm PWM 加厚风扇，最高转速 2500 RPM、风量 90 CFM，解热功耗最高 540 W。
IT之家 启元机器人第5000台个人机器人下线，日产能提升至200余台
启元机器人10月25日宣布第5000台个人机器人正式下线。该公司9月20日发售启元Q1、启元T1两款个人机器人，联席总裁高全中称目前已实现每2.5分钟下线一台，日产能从此前10余台提升至200余台。公司还在供应链环节联合供应商建立原材料立库，搭建半自动化装配线体和端到端制造IT系统。
WeChatRSS：机器人大讲堂 赫瑞瓦特团队用机械臂吸盘接触辅助水下SLAM，获IROS 2026最佳论文
英国赫瑞瓦特大学与日本海洋研究开发机构团队的论文《Contact-Aided Factor-Graph Localization for Underwater Sampling》获IROS 2026安全、安防与救援机器人领域最佳论文奖。
pv magazine Gritt Robotics 在 Burns & McDonnell 光伏工地部署施工机器人
Gritt Robotics 宣布其机器人施工系统已在 EPC 公司 Burns & McDonnell 运营的光伏工地部署。公司称正与三家排名前十的光伏 EPC 合作，计划两年内安装 600 万块光伏组件，对应约 2.8 GW 容量。该系统通过为商用施工设备加装计算机控制与 AI 实现自主作业。
WeChatRSS：机器人大讲堂 海博会观察：视比特机器人展示船舶智造全链路方案
视比特机器人在2026年中国海洋经济博览会上展出覆盖焊接、打磨、余料复用与数字仿真的机器人产品矩阵，双机协同焊接工作站搭载SpeedWeld软件，免示教逆向建模，已在多家船企及重工企业落地，非标构件焊接效率较传统人工示教提升40%以上。坤吾工业仿真平台内置30余个行业场景模板、10余个工艺包和超400种工业设备数字模型，支持产线虚拟验证后一键部署。
Semiconductor Engineering 美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
WeChatRSS：机器人大讲堂 北科大等团队用深度强化学习优化仿生扑翼翅膀，升力提升339%
北京科技大学等团队造出48.3克仿生扑翼机器人USTButterfly-II，用19对翅膀完成95次真机飞行，再以深度强化学习在三维形态空间搜索翅膀参数。结果显示升力性能参数提升339%、推力性能参数提升46%，优化翅膀真机测试与仿真预测误差低于7%。研究近日发表于Nature子刊《npj Robotics》。
EE Times Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的测试体系
Goodram 在其波兰 Łaziska Górne 工厂对 DRAM 模组和 SSD 实施多阶段功能、热与环境验证。DRAM 模组在 80°C 下满载测试 30 至 180 分钟，依托 400 多个基于 Intel 和 AMD 架构的平台；SSD 则完成两轮全 LBA 空间读写，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。
WeChatRSS：高工机器人 协作焊接机器人不是造船“速效方案”：五大落地挑战与供需双向协同路径
协作焊接机械臂因部署灵活、产线改造成本低被船厂视为推进焊接自动化的方向，但多数项目落地后稼动率与焊接质量达不到预期。船厂工件装配偏差大、烟尘强光干扰、造船专用焊接工艺包缺失、小批量多品种换型频繁、现场配套体系缺失构成五大挑战。设备厂商需做硬件加固、焊缝感知算法迭代与船舶专用工艺包开发，船厂需收紧装配标准、优化工位工装并配置专职调试维护人员。
WeChatRSS：DeepTech深科技 对话气核科技罗世豪：用 Oyscat 把想法直接变成可运转实物
气核科技创始人罗世豪提出“生成式物理具现”（GenPI）方向，并带队开发 Oyscat 造物系统，将模型设计、控制程序编写与仿真全流程自动化。用户可在工作台用结构块和电子块搭建作品，或用一句话让 AI 调用组件自动建模，调试后把控制程序下载到实体电子模块运行。该系统已开放内测申请，首批约十个电子基元，AI 目前调用 DeepSeek、GLM 等公共大模型。
Semiconductor Engineering 超越EPE预算：构建下一代计算光刻
SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组讨论了边缘放置误差（EPE）正从单一光刻指标演变为系统级衡量标准。
Semiconductor Engineering PVTW：将硅片表征从 PVT 扩展到真实工作负载
业界提出在传统 PVT（工艺、电压、温度）之外增加工作负载维度，形成 PVTW 表征方法。其思路是用混合架构整合 ATE 的电学精确控制与 SLT 的真实系统运行环境，提供 ATE、SLT 和组合三种模式。组合模式下可针对计算、SRAM、外部存储、PCIe、以太网等负载生成工作负载 SHMOO，定位电压余量差异背后的子系统问题。
Semiconductor Engineering SEMICON West 2026：芯片微缩走向晶体管之外，先进封装与光子学成系统级优化难题
SEMICON West 2026 在旧金山举行，SEMI 总裁 Ajit Manocha 预测半导体市场 2030 年将超 $2 trillion、2035 年或达 $3 trillion。
Semiconductor Engineering 自对准 CFET 架构仿真：SRAM 面积较 N3 缩小 52.7%
Semiverse Solutions 团队基于 SEMulator3D 数字孪生工艺建模，提出采用 SA-BPR、SA-CT、SA-TSV 三个自对准模块的 SA-CFET 架构，并据此设计出 6T SRAM 与 NOT、NAND、NOR 逻辑标准单元。
Semiconductor Engineering 堆叠芯片多芯片架构：性能扩展与供电之间的权衡
Intel Foundry 在供电白皮书中提出将电压调节移近负载，以应对堆叠芯片多芯片架构下电流密度和独立电压域数量上升带来的供电挑战。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR 以及 IVR chiplet 架构，可降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
Semiconductor Engineering 先进封装从晶圆转向面板会带来哪些问题
Semiconductor Engineering 梳理先进封装从 300mm 晶圆转向面板时暴露的工艺问题。
Semiconductor Engineering 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
EE Times 印度五座半导体工厂投产，OSAT 测试能力成扩产焦点
印度已有五座半导体工厂进入商业生产，测试速度与覆盖范围成为 OSAT 达成产量目标的关键。SEMI 2026 年 7 月预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Emerson 旗下 NI 表示，Kaynes Semicon 已决定采用其 STS 测试平台，测试机将在未来数月交付。
WeChatRSS：DeepTech深科技 Skyfall AI 发布工程世界模型 SKY-001，称 CAD 任务降本 150 倍
Skyfall AI 推出其称为首个“工程世界模型”的 SKY-001，面向 CAD 与 BIM 设计，架构分为层级化组件器和构建世界模型两阶段。公司自测称，对比 GPT-6 Astra，CAD 场景约 50 倍加速、单案例成本降低约 150 倍，IoU 为 79.7% 对 79.1%；BIM 场景单案例约一秒、成本不到一美分，IoU 为 43.6% 对 40.6%。
IEEE Spectrum · Semiconductors 美国社区学院如何快速培养半导体工人填补人才缺口
面对2030年美国半导体业预计新增189,000个全职岗位、而人才供给仅约62,000人的缺口，社区学院正通过学徒制、证书和短期培训向行业输送技术人员。Maricopa社区学院2023年推出的10天期Quick Start项目已有1,500人完成，学费306美元且完成者免缴。West Valley College则开设15周课程，并在斯坦福纳米制造设施让学生用一个学期制作晶体管。
Rev Lebaredian@RevLebaredian引用Siemens@SiemensThe factory of the future is here. 🏭 At Siemens Electronics Factory Erlangen, we’re teaming up with @nvidia to advance #AI-driven, autonomous #Manufacturing. ⚡ 100+ AI algorithms in production 🚀 Up to 40% faster time-to-market 📊 Up to 20% savings in production planning
IEEE Spectrum · Semiconductors 应用材料启用50亿美元EPIC研发中心，台积电三星等入驻
应用材料于10月12日在加州桑尼维尔启用 EPIC 研发中心，投资额从2023年宣布的40亿美元提高到约50亿美元。台积电、三星、美光、博通等已同意在中心内设立自有设施，公司称目标是把从早期发现到商业化的周期缩短数年。
IEEE Spectrum · Semiconductors精选 美国商务部向 IBM 量子代工厂 Anderon 拨付最高 10 亿美元
美国商务部 9 月 16 日宣布，通过 CHIPS 法案为 IBM 今年早些时候设立的量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助，IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套。Anderon 总部位于纽约州奥尔巴尼，首批晶圆已在 300 毫米产线上流转，CEO Mukesh Khare 称可在年底前向外部客户交付晶圆。
研判 美国商务部通过 CHIPS 法案为 IBM 旗下量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助，IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套，指向把量子芯片制造从实验室推向可对外服务的代工模式。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。
IEEE Spectrum · Semiconductors 欧盟芯片政策推动欧洲超快激光初创扩产
欧盟委员会于 2026 年 6 月提出强化欧洲半导体与 AI 竞争力的立法和战略，拟议的“Chips Act 2.0”将覆盖包括超快激光在内的芯片加工设备供应链。