Semiconductor Engineering· The SE Staff·· 2 天前
美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
Chip Industry Week In Review
事实摘要
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
CHIPS Act $389M to power chips, vertical GaN, materials; Micron's memory roadmap; Nvidia expands supply chain capacity; Tenstorrent raises $1.5B; China NAND fabs; 800V power for AI data centers; Intel advances Arizona fab; China orders +$35B in Nvidia GPUs. The post Chip Industry Week In Review appeared first on Semiconductor Engineering .
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