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机器人产线、精密制造、工业软件与制造工艺迁移。区分设备演示与可复制的量产能力。

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10月7日周三第 1–1 条
  1. IEEE Spectrum · Semiconductors

    美国商务部向 IBM 量子代工厂 Anderon 拨付最高 10 亿美元

    美国商务部 9 月 16 日宣布,通过 CHIPS 法案为 IBM 今年早些时候设立的量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助,IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套。Anderon 总部位于纽约州奥尔巴尼,首批晶圆已在 300 毫米产线上流转,CEO Mukesh Khare 称可在年底前向外部客户交付晶圆。

    研判 美国商务部通过 CHIPS 法案为 IBM 旗下量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助,IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套,指向把量子芯片制造从实验室推向可对外服务的代工模式。