Semiconductor Engineering· Gregory Haley·· 3 天前
SEMICON West 2026：芯片微缩走向晶体管之外，先进封装与光子学成系统级优化难题
Chip Scaling Moves Beyond The Transistor
事实摘要
SEMICON West 2026 在旧金山举行，SEMI 总裁 Ajit Manocha 预测半导体市场 2030 年将超 $2 trillion、2035 年或达 $3 trillion。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
SEMICON West 2026: Advanced packaging, photonics, test, and AI are increasingly intertwined; very different conversations ahead. The post Chip Scaling Moves Beyond The Transistor appeared first on Semiconductor Engineering .
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