Semiconductor Engineering· Bryon Moyer·· 3 天前
晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Foundries And OSATs Increasingly Overlap
事实摘要
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
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