Magnate Technology 看好航空航天与半导体设备增长机会并扩产
Magnate Technology 预计飞机发动机需求上升与半导体设备机会将支撑其增长，公司正同步扩大产能。相关扩产涉及全球航空与芯片供应链。
全部信号
DigiTimes IT之家 力积电2026Q3净利环比增98%，新产能与客户共同投资
力积电公布2026Q3财报，营收213.42亿新台币，环比增23%、同比增80%；净利65亿新台币，环比增98%、同比增338%，毛利率48%，产能利用率97%。公司称AI推理持续消耗算力，利基型DRAM代工价格维持高档，与美光合作的DRAM工艺1P预计2027Q2量产。三季度已上调8~10%投片价格，预计2027年再涨10~20%，新产能聚焦3D AI Foundry并由企业与客户共同投资。
IT之家 技嘉上线工作站主板 WRX90 AI TOP：7 条 PCIe + 2 个 MCIO，集成 BMC
技嘉在官网正式上线工作站主板 WRX90 AI TOP，采用 Socket sTR5 插槽与 E-ATX 板型，基于 14 层超低损耗 PCB，配备 32+3+3+3 项供电。
IT之家 野村证券：存储芯片需求2028年前仍将快速增长，AI投资前景被过度担忧
野村证券在最新全球存储芯片行业报告中给予三星电子和SK海力士“买入”评级，目标股价分别为67万韩元和470万韩元，认为存储芯片需求在2028年前仍将保持快速增长。
IT之家 德明利三季度归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%
德明利公告2026年第三季度营业收入116.45亿元，同比增长356.64%；归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%。前三季度营业收入285.55亿元，归母净利润87.46亿元。公司称报告期内存储行业景气，供应链稳定，并加码研发推出自研主控，企业级存储业务收入规模及占比进一步提升。
IT之家 SiPearl 与神盾签署战略合作与投资协议，Rhea2 将采用 Mobius100 同款架构
欧洲 CPU 初创企业 SiPearl 本月 22 日宣布与神盾（Egis）签署战略合作与投资协议，其下代处理器 Rhea2 将采用与神盾下属安国合作开发的 Mobius100 服务器 CPU 同款架构。
DigiTimes NVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学（CPO）技术原型 Optics-on-Interposer（OOI）。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。
WeChatRSS：机器之心精选 谷歌开源 TorchTPU，PyTorch 可原生运行于 TPU
在 PyTorch Conference 2026 上，谷歌宣布开源 TorchTPU，让 PyTorch 原生运行在 TPU 上，项目由谷歌与 Meta 联合开发。
研判 TorchTPU 把 TPU 接入 PyTorch 原生后端，可能降低模型从 GPU 迁移到 TPU 的工程成本，进而影响 AI 芯片在框架层的竞争条件。
EE Times Arm 回应 Qualcomm 诉讼陪审团裁决：2 美元赔偿与法官不介入授权谈判
Arm 首席营销官 Ami Badani 就 Delaware 联邦陪审团在 Qualcomm 与 Arm 纠纷中的裁决向 EE Times 表态，称陪审团仅判给 Qualcomm 2 美元名义赔偿（授权违约 1 美元、干扰 Qualcomm 与 Meta 的业务关系 1 美元），Arm 在其他指控上胜诉。
IEEE Spectrum · Semiconductors Analog Devices 工程师 Preethi Ashwath：从芯片实验室走向 CES 舞台
Analog Devices 模拟集成电路设计师 Preethi Ashwath 在 CES 上演示了公司新款耳机，该耳机通过耳道振动追踪使用者的心肺健康。她主要负责设计防止静电放电损坏芯片的 ESD 保护环，并因在关键项目上的表现于 2024 年获得公司 Impact Award。她表示，可听戴设备正从音频播放演变为健康监测平台。
Ars Technica · AI Intel 获豁免，美外国机器人禁令或波及晶圆厂
Intel 表示已获得豁免，此前该公司担忧美国对外国制造机器人的模糊禁令可能影响其晶圆厂。公司称外国制造的机器人搬运设备对美国芯片生产至关重要。
EE Times Arm 与 Qualcomm 诉讼：2 美元赔偿背后的合规测试控制权
EE Times 刊文分析 Arm 与 Qualcomm 在特拉华州联邦法院的裁决，指出比 2 美元赔偿更关键的是陪审团认定 Arm 未按架构许可协议交付 ACK 与 OOB 测试材料。
Semiconductor Engineering 美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
EE Times BIWIN 谈从云端 AI 到边缘 AI 的存储与内存方案布局
BIWIN 在采访中介绍其面向云端 AI 与边缘 AI 的存储和内存产品组合。企业级 SSD 方面，SP509 采用 PCIe 5.0 x4 接口，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s；SP5002 容量最高 61.44TB；SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超紧凑封装，用于 AI 眼镜等可穿戴设备。
EE Times Deepx 构建开放软件生态，推动物理 AI 走出数据中心
Deepx 正围绕其 NPU 构建开放软件生态，将芯片接入 Ultralytics YOLO、百度 PaddlePaddle、Raspberry Pi 等已有框架与平台，并推进对 Nvidia Isaac 应用的支持。
EE Times Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的测试体系
Goodram 在其波兰 Łaziska Górne 工厂对 DRAM 模组和 SSD 实施多阶段功能、热与环境验证。DRAM 模组在 80°C 下满载测试 30 至 180 分钟，依托 400 多个基于 Intel 和 AMD 架构的平台；SSD 则完成两轮全 LBA 空间读写，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。
EE Times Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin 正把 MRAM 从工业应用拓展到 AI 服务器、数据中心和卫星系统，CEO Sanjeev Aggarwal 称 NOR flash 供应紧张带来替代机会，该市场到 2028 或 2029 年可能达 30 亿美元。
Semiconductor Engineering 超越EPE预算：构建下一代计算光刻
SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组讨论了边缘放置误差（EPE）正从单一光刻指标演变为系统级衡量标准。
Semiconductor Engineering PVTW：将硅片表征从 PVT 扩展到真实工作负载
业界提出在传统 PVT（工艺、电压、温度）之外增加工作负载维度，形成 PVTW 表征方法。其思路是用混合架构整合 ATE 的电学精确控制与 SLT 的真实系统运行环境，提供 ATE、SLT 和组合三种模式。组合模式下可针对计算、SRAM、外部存储、PCIe、以太网等负载生成工作负载 SHMOO，定位电压余量差异背后的子系统问题。
Semiconductor Engineering SEMICON West 2026：芯片微缩走向晶体管之外，先进封装与光子学成系统级优化难题
SEMICON West 2026 在旧金山举行，SEMI 总裁 Ajit Manocha 预测半导体市场 2030 年将超 $2 trillion、2035 年或达 $3 trillion。
Semiconductor Engineering 自对准 CFET 架构仿真：SRAM 面积较 N3 缩小 52.7%
Semiverse Solutions 团队基于 SEMulator3D 数字孪生工艺建模，提出采用 SA-BPR、SA-CT、SA-TSV 三个自对准模块的 SA-CFET 架构，并据此设计出 6T SRAM 与 NOT、NAND、NOR 逻辑标准单元。
Semiconductor Engineering 堆叠芯片多芯片架构：性能扩展与供电之间的权衡
Intel Foundry 在供电白皮书中提出将电压调节移近负载，以应对堆叠芯片多芯片架构下电流密度和独立电压域数量上升带来的供电挑战。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR 以及 IVR chiplet 架构，可降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
Semiconductor Engineering 先进封装从晶圆转向面板会带来哪些问题
Semiconductor Engineering 梳理先进封装从 300mm 晶圆转向面板时暴露的工艺问题。
Semiconductor Engineering 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
Hugging Face Blog TorchNeuron 性能剖析（第一部分）：在 AWS Trainium 上做系统级性能分析
Hugging Face 博客发布《Profiling TorchNeuron》系列第一部分，讲解如何在 AWS Trainium 上用 torch.profiler 与 NeuronConfig 采集干净的推理性能 trace。
EE Times 印度五座半导体工厂投产，OSAT 测试能力成扩产焦点
印度已有五座半导体工厂进入商业生产，测试速度与覆盖范围成为 OSAT 达成产量目标的关键。SEMI 2026 年 7 月预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Emerson 旗下 NI 表示，Kaynes Semicon 已决定采用其 STS 测试平台，测试机将在未来数月交付。
WeChatRSS：高工智能汽车 黑芝麻智能签下约3亿元AI计算服务器订单
黑芝麻智能披露与一家头部A股上市公司签署AI计算产品销售合同，总金额约3亿元，其中合同签订一年内预计采购以自家AI芯片为核心的AI计算服务器整机约2.5亿元。公司称这是其AI计算领域首批商业化订单，交付形态包含芯片、硬件系统、软件栈与BaRT山海工具链。
IEEE Spectrum · Semiconductors 美国社区学院如何快速培养半导体工人填补人才缺口
面对2030年美国半导体业预计新增189,000个全职岗位、而人才供给仅约62,000人的缺口，社区学院正通过学徒制、证书和短期培训向行业输送技术人员。Maricopa社区学院2023年推出的10天期Quick Start项目已有1,500人完成，学费306美元且完成者免缴。West Valley College则开设15周课程，并在斯坦福纳米制造设施让学生用一个学期制作晶体管。
IEEE Spectrum · Semiconductors 应用材料启用50亿美元EPIC研发中心，台积电三星等入驻
应用材料于10月12日在加州桑尼维尔启用 EPIC 研发中心，投资额从2023年宣布的40亿美元提高到约50亿美元。台积电、三星、美光、博通等已同意在中心内设立自有设施，公司称目标是把从早期发现到商业化的周期缩短数年。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。
IEEE Spectrum · Semiconductors 欧盟芯片政策推动欧洲超快激光初创扩产
欧盟委员会于 2026 年 6 月提出强化欧洲半导体与 AI 竞争力的立法和战略，拟议的“Chips Act 2.0”将覆盖包括超快激光在内的芯片加工设备供应链。