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BIWIN 谈从云端 AI 到边缘 AI 的存储与内存方案布局
From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions
事实摘要
BIWIN 在采访中介绍其面向云端 AI 与边缘 AI 的存储和内存产品组合。企业级 SSD 方面，SP509 采用 PCIe 5.0 x4 接口，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s；SP5002 容量最高 61.44TB；SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超紧凑封装，用于 AI 眼镜等可穿戴设备。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
See how BIWIN’s SSD, embedded storage, and memory portfolio supports faster, efficient AI from cloud data centers to edge wearables. The post From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions appeared first on EE Times .
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