Magnate Technology 看好航空航天与半导体设备增长机会并扩产
Magnate Technology 预计飞机发动机需求上升与半导体设备机会将支撑其增长，公司正同步扩大产能。相关扩产涉及全球航空与芯片供应链。
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DigiTimes
Semiconductor Engineering 美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
EE Times Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的测试体系
Goodram 在其波兰 Łaziska Górne 工厂对 DRAM 模组和 SSD 实施多阶段功能、热与环境验证。DRAM 模组在 80°C 下满载测试 30 至 180 分钟，依托 400 多个基于 Intel 和 AMD 架构的平台；SSD 则完成两轮全 LBA 空间读写，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。
Semiconductor Engineering 超越EPE预算：构建下一代计算光刻
SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组讨论了边缘放置误差（EPE）正从单一光刻指标演变为系统级衡量标准。
Semiconductor Engineering PVTW：将硅片表征从 PVT 扩展到真实工作负载
业界提出在传统 PVT（工艺、电压、温度）之外增加工作负载维度，形成 PVTW 表征方法。其思路是用混合架构整合 ATE 的电学精确控制与 SLT 的真实系统运行环境，提供 ATE、SLT 和组合三种模式。组合模式下可针对计算、SRAM、外部存储、PCIe、以太网等负载生成工作负载 SHMOO，定位电压余量差异背后的子系统问题。
Semiconductor Engineering SEMICON West 2026：芯片微缩走向晶体管之外，先进封装与光子学成系统级优化难题
SEMICON West 2026 在旧金山举行，SEMI 总裁 Ajit Manocha 预测半导体市场 2030 年将超 $2 trillion、2035 年或达 $3 trillion。
Semiconductor Engineering 自对准 CFET 架构仿真：SRAM 面积较 N3 缩小 52.7%
Semiverse Solutions 团队基于 SEMulator3D 数字孪生工艺建模，提出采用 SA-BPR、SA-CT、SA-TSV 三个自对准模块的 SA-CFET 架构，并据此设计出 6T SRAM 与 NOT、NAND、NOR 逻辑标准单元。
Semiconductor Engineering 堆叠芯片多芯片架构：性能扩展与供电之间的权衡
Intel Foundry 在供电白皮书中提出将电压调节移近负载，以应对堆叠芯片多芯片架构下电流密度和独立电压域数量上升带来的供电挑战。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR 以及 IVR chiplet 架构，可降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
Semiconductor Engineering 先进封装从晶圆转向面板会带来哪些问题
Semiconductor Engineering 梳理先进封装从 300mm 晶圆转向面板时暴露的工艺问题。
Semiconductor Engineering 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
EE Times 印度五座半导体工厂投产，OSAT 测试能力成扩产焦点
印度已有五座半导体工厂进入商业生产，测试速度与覆盖范围成为 OSAT 达成产量目标的关键。SEMI 2026 年 7 月预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Emerson 旗下 NI 表示，Kaynes Semicon 已决定采用其 STS 测试平台，测试机将在未来数月交付。
IEEE Spectrum · Semiconductors 美国社区学院如何快速培养半导体工人填补人才缺口
面对2030年美国半导体业预计新增189,000个全职岗位、而人才供给仅约62,000人的缺口，社区学院正通过学徒制、证书和短期培训向行业输送技术人员。Maricopa社区学院2023年推出的10天期Quick Start项目已有1,500人完成，学费306美元且完成者免缴。West Valley College则开设15周课程，并在斯坦福纳米制造设施让学生用一个学期制作晶体管。
IEEE Spectrum · Semiconductors 应用材料启用50亿美元EPIC研发中心，台积电三星等入驻
应用材料于10月12日在加州桑尼维尔启用 EPIC 研发中心，投资额从2023年宣布的40亿美元提高到约50亿美元。台积电、三星、美光、博通等已同意在中心内设立自有设施，公司称目标是把从早期发现到商业化的周期缩短数年。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。
IEEE Spectrum · Semiconductors 欧盟芯片政策推动欧洲超快激光初创扩产
欧盟委员会于 2026 年 6 月提出强化欧洲半导体与 AI 竞争力的立法和战略，拟议的“Chips Act 2.0”将覆盖包括超快激光在内的芯片加工设备供应链。