Arm 回应 Qualcomm 诉讼陪审团裁决：2 美元赔偿与法官不介入授权谈判
Arm 首席营销官 Ami Badani 就 Delaware 联邦陪审团在 Qualcomm 与 Arm 纠纷中的裁决向 EE Times 表态，称陪审团仅判给 Qualcomm 2 美元名义赔偿（授权违约 1 美元、干扰 Qualcomm 与 Meta 的业务关系 1 美元），Arm 在其他指控上胜诉。
#观点/访谈
EE Times IEEE Spectrum · Semiconductors Analog Devices 工程师 Preethi Ashwath：从芯片实验室走向 CES 舞台
Analog Devices 模拟集成电路设计师 Preethi Ashwath 在 CES 上演示了公司新款耳机，该耳机通过耳道振动追踪使用者的心肺健康。她主要负责设计防止静电放电损坏芯片的 ESD 保护环，并因在关键项目上的表现于 2024 年获得公司 Impact Award。她表示，可听戴设备正从音频播放演变为健康监测平台。
EE Times Arm 与 Qualcomm 诉讼：2 美元赔偿背后的合规测试控制权
EE Times 刊文分析 Arm 与 Qualcomm 在特拉华州联邦法院的裁决，指出比 2 美元赔偿更关键的是陪审团认定 Arm 未按架构许可协议交付 ACK 与 OOB 测试材料。
EE Times Deepx 构建开放软件生态，推动物理 AI 走出数据中心
Deepx 正围绕其 NPU 构建开放软件生态，将芯片接入 Ultralytics YOLO、百度 PaddlePaddle、Raspberry Pi 等已有框架与平台，并推进对 Nvidia Isaac 应用的支持。
Semiconductor Engineering 超越EPE预算：构建下一代计算光刻
SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组讨论了边缘放置误差（EPE）正从单一光刻指标演变为系统级衡量标准。
Semiconductor Engineering PVTW：将硅片表征从 PVT 扩展到真实工作负载
业界提出在传统 PVT（工艺、电压、温度）之外增加工作负载维度，形成 PVTW 表征方法。其思路是用混合架构整合 ATE 的电学精确控制与 SLT 的真实系统运行环境，提供 ATE、SLT 和组合三种模式。组合模式下可针对计算、SRAM、外部存储、PCIe、以太网等负载生成工作负载 SHMOO，定位电压余量差异背后的子系统问题。
Semiconductor Engineering SEMICON West 2026：芯片微缩走向晶体管之外，先进封装与光子学成系统级优化难题
SEMICON West 2026 在旧金山举行，SEMI 总裁 Ajit Manocha 预测半导体市场 2030 年将超 $2 trillion、2035 年或达 $3 trillion。
EE Times 印度五座半导体工厂投产，OSAT 测试能力成扩产焦点
印度已有五座半导体工厂进入商业生产，测试速度与覆盖范围成为 OSAT 达成产量目标的关键。SEMI 2026 年 7 月预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Emerson 旗下 NI 表示，Kaynes Semicon 已决定采用其 STS 测试平台，测试机将在未来数月交付。