力积电2026Q3净利环比增98%，新产能与客户共同投资
力积电公布2026Q3财报，营收213.42亿新台币，环比增23%、同比增80%；净利65亿新台币，环比增98%、同比增338%，毛利率48%，产能利用率97%。公司称AI推理持续消耗算力，利基型DRAM代工价格维持高档，与美光合作的DRAM工艺1P预计2027Q2量产。三季度已上调8~10%投片价格，预计2027年再涨10~20%，新产能聚焦3D AI Foundry并由企业与客户共同投资。
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IT之家 IT之家 SiPearl 与神盾签署战略合作与投资协议，Rhea2 将采用 Mobius100 同款架构
欧洲 CPU 初创企业 SiPearl 本月 22 日宣布与神盾（Egis）签署战略合作与投资协议，其下代处理器 Rhea2 将采用与神盾下属安国合作开发的 Mobius100 服务器 CPU 同款架构。
DigiTimes NVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学（CPO）技术原型 Optics-on-Interposer（OOI）。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。
WeChatRSS：机器之心精选 谷歌开源 TorchTPU，PyTorch 可原生运行于 TPU
在 PyTorch Conference 2026 上，谷歌宣布开源 TorchTPU，让 PyTorch 原生运行在 TPU 上，项目由谷歌与 Meta 联合开发。
研判 TorchTPU 把 TPU 接入 PyTorch 原生后端，可能降低模型从 GPU 迁移到 TPU 的工程成本，进而影响 AI 芯片在框架层的竞争条件。
Semiconductor Engineering 美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
EE Times Deepx 构建开放软件生态，推动物理 AI 走出数据中心
Deepx 正围绕其 NPU 构建开放软件生态，将芯片接入 Ultralytics YOLO、百度 PaddlePaddle、Raspberry Pi 等已有框架与平台，并推进对 Nvidia Isaac 应用的支持。
Semiconductor Engineering 堆叠芯片多芯片架构：性能扩展与供电之间的权衡
Intel Foundry 在供电白皮书中提出将电压调节移近负载，以应对堆叠芯片多芯片架构下电流密度和独立电压域数量上升带来的供电挑战。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR 以及 IVR chiplet 架构，可降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
Hugging Face Blog TorchNeuron 性能剖析（第一部分）：在 AWS Trainium 上做系统级性能分析
Hugging Face 博客发布《Profiling TorchNeuron》系列第一部分，讲解如何在 AWS Trainium 上用 torch.profiler 与 NeuronConfig 采集干净的推理性能 trace。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。