野村证券：存储芯片需求2028年前仍将快速增长，AI投资前景被过度担忧
野村证券在最新全球存储芯片行业报告中给予三星电子和SK海力士“买入”评级，目标股价分别为67万韩元和470万韩元，认为存储芯片需求在2028年前仍将保持快速增长。
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EE Times BIWIN 谈从云端 AI 到边缘 AI 的存储与内存方案布局
BIWIN 在采访中介绍其面向云端 AI 与边缘 AI 的存储和内存产品组合。企业级 SSD 方面，SP509 采用 PCIe 5.0 x4 接口，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s；SP5002 容量最高 61.44TB；SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超紧凑封装，用于 AI 眼镜等可穿戴设备。
EE Times Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的测试体系
Goodram 在其波兰 Łaziska Górne 工厂对 DRAM 模组和 SSD 实施多阶段功能、热与环境验证。DRAM 模组在 80°C 下满载测试 30 至 180 分钟，依托 400 多个基于 Intel 和 AMD 架构的平台；SSD 则完成两轮全 LBA 空间读写，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。
EE Times Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin 正把 MRAM 从工业应用拓展到 AI 服务器、数据中心和卫星系统，CEO Sanjeev Aggarwal 称 NOR flash 供应紧张带来替代机会，该市场到 2028 或 2029 年可能达 30 亿美元。
Semiconductor Engineering 堆叠芯片多芯片架构：性能扩展与供电之间的权衡
Intel Foundry 在供电白皮书中提出将电压调节移近负载，以应对堆叠芯片多芯片架构下电流密度和独立电压域数量上升带来的供电挑战。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR 以及 IVR chiplet 架构，可降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
IEEE Spectrum · Semiconductors 应用材料启用50亿美元EPIC研发中心，台积电三星等入驻
应用材料于10月12日在加州桑尼维尔启用 EPIC 研发中心，投资额从2023年宣布的40亿美元提高到约50亿美元。台积电、三星、美光、博通等已同意在中心内设立自有设施，公司称目标是把从早期发现到商业化的周期缩短数年。