力积电2026Q3净利环比增98%，新产能与客户共同投资
力积电公布2026Q3财报，营收213.42亿新台币，环比增23%、同比增80%；净利65亿新台币，环比增98%、同比增338%，毛利率48%，产能利用率97%。公司称AI推理持续消耗算力，利基型DRAM代工价格维持高档，与美光合作的DRAM工艺1P预计2027Q2量产。三季度已上调8~10%投片价格，预计2027年再涨10~20%，新产能聚焦3D AI Foundry并由企业与客户共同投资。
#数据/报告
IT之家 IT之家 野村证券：存储芯片需求2028年前仍将快速增长，AI投资前景被过度担忧
野村证券在最新全球存储芯片行业报告中给予三星电子和SK海力士“买入”评级，目标股价分别为67万韩元和470万韩元，认为存储芯片需求在2028年前仍将保持快速增长。
IT之家 德明利三季度归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%
德明利公告2026年第三季度营业收入116.45亿元，同比增长356.64%；归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%。前三季度营业收入285.55亿元，归母净利润87.46亿元。公司称报告期内存储行业景气，供应链稳定，并加码研发推出自研主控，企业级存储业务收入规模及占比进一步提升。
Semiconductor Engineering 美国商务部向四家半导体企业发出最高3.89亿美元研发资助意向书
美国商务部与四家从事功率器件和关键材料的企业签署意向书，拟提供最高 3.89 亿美元半导体研发资助，涵盖垂直 GaN 与超高纯石英等技术。按拟议协议，政府将以少数无投票权股权作为资助条件。
Semiconductor Engineering 先进封装从晶圆转向面板会带来哪些问题
Semiconductor Engineering 梳理先进封装从 300mm 晶圆转向面板时暴露的工艺问题。
Semiconductor Engineering 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
IEEE Spectrum · Semiconductors 美国社区学院如何快速培养半导体工人填补人才缺口
面对2030年美国半导体业预计新增189,000个全职岗位、而人才供给仅约62,000人的缺口，社区学院正通过学徒制、证书和短期培训向行业输送技术人员。Maricopa社区学院2023年推出的10天期Quick Start项目已有1,500人完成，学费306美元且完成者免缴。West Valley College则开设15周课程，并在斯坦福纳米制造设施让学生用一个学期制作晶体管。