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应用材料追加投资Besi,持股升至20%

应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资,持股比例升至 20%

事实摘要

应用材料当地时间10月26日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资,持股比例从此前的9%约升至20%,成为其第一大股东。应用材料表示当前无意进一步扩大持股,也无意寻求Besi董事会席位。Besi本月已加入应用材料的硅谷EPIC中心,双方合作从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用。

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IT之家 10 月 27 日消息,Applied Materials(应用材料)美国当地时间本月 26 日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资, 使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20% 。 应用材料同时表示,该企业当前无意进一步扩大在 Besi 的持股,也无意寻求 Besi 董事会的席位。 两家企业自 2020 年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系, 应用材料目前已是 Besi 的第一大股东 。Besi 在本月伊始加入了应用材料的硅谷 EPIC 中心,将双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用上。

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来源:IT之家 · ithome.com

所属事件:应用材料追加投资Besi,持股升至约20%