应用材料追加投资Besi，持股升至约20%

应用材料当地时间10月26日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，持股比例从约9%升至约20%，成为Besi第一大股东。应用材料称，当前无意进一步扩大持股，也无意寻求Besi董事会席位。 Besi本月已加入应用材料位于硅谷的EPIC中心，双方合作从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用。

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