京东方称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力

IT之家 11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。 据其介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通， 拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力 。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。 IT之家注意到，京东方玻璃基封装载板试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月。 今年 9 月，京东方董事长陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在 2027 年上半年之前，特别是争取 2027 年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。

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