京东方称玻璃基封装载板全流程工艺拉通

京东方在 11 月 5 日机构调研中称，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、高层数压合等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。其试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片/月。 京东方称，超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板已产出送样，客户样品已通过相关信赖性测试。 量产尚未落地。京东方董事长陈炎顺此前称，量产决策条件包括客户订单量和良率保证，希望争取 2027 年一季度达到量产投资决策条件。

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