EE Times· Chee Ping Lee, managing director of Advanced Packaging Strategic Marketing at Lam Research ·· 4 小时前
关于共封装光学（CPO），你可能不知道的五件事
Five Things You Didn’t Know About Co-Packaged Optics
事实摘要
Lam Research 先进封装战略营销董事总经理 Chee Ping Lee 撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非仅靠光子学突破。CPO 需将光子集成电路、电子芯片、互连与光纤作为紧耦合系统做异质集成，扇出晶圆级封装、混合键合与 3D 堆叠各有制造要求。Yole Group 分析预计，数据中心大规模 CPO 部署将在 2028 至 2030 年出现。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
CPO may be a photonics breakthrough, but commercial success hinges equally on advanced packaging that integrates, connects and protects components at scale. The post Five Things You Didn’t Know About Co-Packaged Optics appeared first on EE Times .
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来源：EE Times · eetimes.com