Lam Research：CPO 商业化取决于先进封装
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Lam Research：CPO 商业化取决于先进封装
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Lam Research 先进封装战略营销董事总经理 Chee Ping Lee 撰文称，共封装光学（CPO）能否商业化，不只取决于光子学突破，同样取决于先进封装。CPO 需要把光子集成电路、电子芯片、互连与光纤作为紧耦合系统进行异质集成，扇出晶圆级封装、混合键合与 3D 堆叠各有制造要求。 Yole Group 分析预计，数据中心大规模部署 CPO 将在 2028 至 2030 年出现。
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最新进展11月3日 22:00
关于共封装光学（CPO），你可能不知道的五件事报道时间线
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11月3日
- EE Times关于共封装光学（CPO），你可能不知道的五件事
Lam Research 先进封装战略营销董事总经理 Chee Ping Lee 撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非仅靠光子学突破。CPO 需将光子集成电路、电子芯片、互连与光纤作为紧耦合系统做异质集成，扇出晶圆级封装、混合键合与 3D 堆叠各有制造要求。Yole Group 分析预计，数据中心大规模 CPO 部署将在 2028 至 2030 年出现。
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