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大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购
China's Big Fund III pivots to 12-inch chip fabs, equipment acquisitions to close semiconductor supply chain gaps
事实摘要
据DigiTimes报道，中国国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，涉及12英寸晶圆厂和设备收购，以补齐半导体供应链缺口。报道提到相关金额为约9亿元人民币（CNY900 million）。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
China's National Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase III (Big Fund III) is shifting its focus from targeted semiconductor investments to large-scale manufacturing and industry consolidation, with a CNY900 million (approx. US$134 million) capital injection into Silan Microelectronics' 12-inch analog chip project highlighting its latest priorities.
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