大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购

据DigiTimes报道，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，方向包括12英寸晶圆厂和半导体设备收购，以补齐半导体供应链缺口。报道提到的相关金额约为9亿元人民币。 这一转向意味着大基金三期的资金投向从针对性投资扩展到制造产能与产业整合，涉及12英寸晶圆厂和设备收购两类标的。

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