越南首座半导体前端晶圆厂建设遇阻，恐难按期试产
路透社报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现 2027 年底试产目标。卫星图片显示，河内和乐高科技园区 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成建筑物。该项目由越南军队工业电信集团 Viettel 开发，消息人士称其缺乏芯片制造设施建设经验，且在获取政府资金上遇行政障碍；Viettel 正就核心光刻设备与 ASML 谈判，计划购买 1 件 DUV 机台。
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IT之家 Semiconductor Engineering eBeam 调查：66% 专家预计十年内采用大尺寸掩模
eBeam Initiative 于 7 月完成的第 15 届 Luminaries 调查显示，66% 的受访专家预计行业将在十年内采用约 6 x 12 英寸的大尺寸掩模，该结果于 9 月 9 日公布。