Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin 正把 MRAM 从工业应用拓展到 AI 服务器、数据中心和卫星系统，CEO Sanjeev Aggarwal 称 NOR flash 供应紧张带来替代机会，该市场到 2028 或 2029 年可能达 30 亿美元。
#商业化
EE Times Semiconductor Engineering 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的能力边界日益重叠
Semiconductor Engineering 梳理了晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的分工变化：双方传统界限正在模糊，重叠集中在 2.5D 集成与面板级封装，混合键合目前仍以晶圆厂为主，后续可能向 OSAT 扩散。
EE Times 印度五座半导体工厂投产，OSAT 测试能力成扩产焦点
印度已有五座半导体工厂进入商业生产，测试速度与覆盖范围成为 OSAT 达成产量目标的关键。SEMI 2026 年 7 月预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年将增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Emerson 旗下 NI 表示，Kaynes Semicon 已决定采用其 STS 测试平台，测试机将在未来数月交付。
WeChatRSS：高工智能汽车 黑芝麻智能签下约3亿元AI计算服务器订单
黑芝麻智能披露与一家头部A股上市公司签署AI计算产品销售合同，总金额约3亿元，其中合同签订一年内预计采购以自家AI芯片为核心的AI计算服务器整机约2.5亿元。公司称这是其AI计算领域首批商业化订单，交付形态包含芯片、硬件系统、软件栈与BaRT山海工具链。
IEEE Spectrum · Semiconductors 应用材料启用50亿美元EPIC研发中心，台积电三星等入驻
应用材料于10月12日在加州桑尼维尔启用 EPIC 研发中心，投资额从2023年宣布的40亿美元提高到约50亿美元。台积电、三星、美光、博通等已同意在中心内设立自有设施，公司称目标是把从早期发现到商业化的周期缩短数年。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。