技嘉上线工作站主板 WRX90 AI TOP：7 条 PCIe + 2 个 MCIO，集成 BMC
技嘉在官网正式上线工作站主板 WRX90 AI TOP，采用 Socket sTR5 插槽与 E-ATX 板型，基于 14 层超低损耗 PCB，配备 32+3+3+3 项供电。
#产品/发布
IT之家 DigiTimes NVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学（CPO）技术原型 Optics-on-Interposer（OOI）。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。
WeChatRSS：机器之心精选 谷歌开源 TorchTPU，PyTorch 可原生运行于 TPU
在 PyTorch Conference 2026 上，谷歌宣布开源 TorchTPU，让 PyTorch 原生运行在 TPU 上，项目由谷歌与 Meta 联合开发。
研判 TorchTPU 把 TPU 接入 PyTorch 原生后端，可能降低模型从 GPU 迁移到 TPU 的工程成本，进而影响 AI 芯片在框架层的竞争条件。
EE Times BIWIN 谈从云端 AI 到边缘 AI 的存储与内存方案布局
BIWIN 在采访中介绍其面向云端 AI 与边缘 AI 的存储和内存产品组合。企业级 SSD 方面，SP509 采用 PCIe 5.0 x4 接口，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s；SP5002 容量最高 61.44TB；SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超紧凑封装，用于 AI 眼镜等可穿戴设备。
EE Times Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin 正把 MRAM 从工业应用拓展到 AI 服务器、数据中心和卫星系统，CEO Sanjeev Aggarwal 称 NOR flash 供应紧张带来替代机会，该市场到 2028 或 2029 年可能达 30 亿美元。
IEEE Spectrum · Semiconductors IC-STAR 网络研讨会：从数字到模拟的全流程自主芯片设计
IEEE Spectrum 推出 IC-STAR 免费网络研讨会，介绍从数字到模拟的全流程自主芯片设计。内容涵盖支撑硅片设计自主的四项关键技术、自主 AI 如何加速复杂工程流程，以及 Ambiq 在生产中部署自主 AI 的实际效果。