Kinsus高管谈大尺寸AI芯片封装挑战并探索氮化铝
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Kinsus高管谈大尺寸AI芯片封装挑战并探索氮化铝
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AI 综述
Kinsus Interconnect Technology研发副总裁Ting-Hao Lin在2026 TPCA Show上称，AI算力需求激增正推动先进封装向更大尺寸演进，更大尺寸的AI芯片封装因此面临三大挑战。 针对封装基板材料，Kinsus正探索以氮化铝（AlN）陶瓷替代玻璃，作为大规模先进封装基板的核心材料。据该研发副总裁称，玻璃目前仍存在脆性和可靠性方面的挑战。 上述内容均为Kinsus方面的说法，报道未给出三大挑战的具体内容，也未说明氮化铝陶瓷方案的验证进度或量产时间。
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最新进展10月29日 07:51
Kinsus Tech 研究洞察：更大尺寸 AI 芯片封装面临三大挑战事件进展
2 个进展
- 10月29日 07:51 · 1 篇报道Kinsus高管谈大尺寸AI芯片封装三大挑战DigiTimes：Kinsus Tech 研究洞察：更大尺寸 AI 芯片封装面临三大挑战
- 10月29日 07:50 · 1 篇报道Kinsus探索氮化铝陶瓷用于先进封装基板DigiTimes：Kinsus 探索氮化铝（AlN）陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- DigiTimesKinsus Tech 研究洞察：更大尺寸 AI 芯片封装面临三大挑战
Kinsus Interconnect Technology 研发副总裁 Ting-Hao Lin 在 2026 TPCA Show 上指出，AI 算力需求激增正推动先进封装向更大尺寸演进，并识别出更大 AI 芯片封装的三大挑战。
- DigiTimesKinsus 探索氮化铝（AlN）陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装
Kinsus Interconnect Technology 正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代玻璃。据其研发副总裁介绍，玻璃目前仍存在脆性和可靠性方面的挑战。
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