DigiTimes· Lily Hess·· 4 小时前
Kinsus 探索氮化铝（AlN）陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装
Kinsus explores AlN ceramics beyond glass for AI advanced packaging
事实摘要
Kinsus Interconnect Technology 正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代玻璃。据其研发副总裁介绍，玻璃目前仍存在脆性和可靠性方面的挑战。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
Kinsus Interconnect Technology is exploring aluminum nitride (AlN) ceramics as a core material for substrates used in large-scale advanced packaging, seeking an alternative to glass amid ongoing brittleness and reliability challenges, according to R&D vice president Ting-hao Lin at the 2026 TPCA Show.
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