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智原获云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
事实摘要
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。该芯片基于三星晶圆代工 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术，支持 PCIe Gen6 与 FP64 计算。智原当季合并营收 36.6 亿新台币，同比增 13%。
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IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案， 设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录 。 IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程， 将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠 ，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。 智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币） ，同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。
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来源：IT之家 · ithome.com
所属事件：智原获美国客户三星2nm AI芯片开案