EE Times· Emily Newton·· 5 小时前
元件几何尺寸缩小，为何迫使 BGA 返修加热方式重新选型
Why Shrinking Component Geometries Force a Rethink of BGA Rework Heating Methods
事实摘要
随着 0201、01005 等微型无源件与 BGA 返修目标的间距缩小到不足 1 毫米，传统热风喷嘴易使相邻元件意外回流或移位，0.5-mm 间距下可靠的方法在 0.3 mm 时已难以适用。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
As components shrink to 01005 scale and board densities rise, BGA rework requires more precise heat control. The post Why Shrinking Component Geometries Force a Rethink of BGA Rework Heating Methods appeared first on EE Times .
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来源：EE Times · eetimes.com