元件间距缩小，BGA 返修加热方式面临重新选型

随着 0201、01005 等微型无源件与 BGA 返修目标的间距缩小到不足 1 毫米，传统热风喷嘴容易使相邻元件意外回流或移位，返修加热方式因此需要重新选型。 报道指出，在 0.5 毫米间距下仍可靠的方法，到 0.3 毫米间距时已难以适用。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。