Semiconductor Engineering· Chris Mueth·· 4 小时前
散热为何不再是签核问题：AI 与先进封装推动热分析前移
Is It Getting Hot In Here? Why Thermal Is No Longer A Signoff Problem
事实摘要
Keysight 发文指出，AI、高性能计算与先进封装推高功率密度，热行为已影响器件性能、封装架构、机械应力与可靠性，热分析需从设计后期签核前移至架构探索与布局规划阶段。文章称芯片、封装与系统各层级需采用不同精度与抽象层次，降阶建模与叠加等技术可在控制算力成本的同时保留决策所需信息。文章还提到可用 MCP 编排复杂工具与工程数据，但 AI 不能替代可信的物理仿真。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
Applying the appropriate level of simulation and abstraction at each stage of the design process is key to effective thermal analysis. The post Is It Getting Hot In Here? Why Thermal Is No Longer A Signoff Problem appeared first on Semiconductor Engineering .
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所属事件：AI 与先进封装推动热分析前移