AI 与先进封装推动热分析前移

Keysight 发文称，AI、高性能计算与先进封装推高了功率密度，热行为已影响器件性能、封装架构、机械应力和可靠性，因此热分析需要从设计后期签核前移到架构探索与布局规划阶段。 文章称，芯片、封装和系统各层级需要采用不同精度与抽象层次，降阶建模与叠加等技术可在控制算力成本的同时保留决策所需信息。文章还提到，可用 MCP 编排复杂工具与工程数据，但 AI 不能替代可信的物理仿真。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。