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10月25日周日
  1. IT之家

    苹果开发新型检测设备,可扫描密封包装盒内 iPhone 完整性以遏制退货欺诈

    苹果开发出一种新型检测设备,可扫描密封包装盒内的 iPhone 并运行诊断程序确认设备是否完整,无需拆封即可让商品重新进入库存。该设备采用苹果 Presto 的相关技术,Presto 此前用于在不拆包装的情况下为未售出 iPhone 更新系统软件。设备已于本月早些时候开始运抵 Apple Store 零售门店并逐步投入使用。

10月24日周六
10月23日周五
  1. WeChatRSS:机器人大讲堂

    北科大等团队用深度强化学习优化仿生扑翼翅膀,升力提升339%

    北京科技大学等团队造出48.3克仿生扑翼机器人USTButterfly-II,用19对翅膀完成95次真机飞行,再以深度强化学习在三维形态空间搜索翅膀参数。结果显示升力性能参数提升339%、推力性能参数提升46%,优化翅膀真机测试与仿真预测误差低于7%。研究近日发表于Nature子刊《npj Robotics》。

10月22日周四
  1. WeChatRSS:DeepTech深科技

    对话气核科技罗世豪:用 Oyscat 把想法直接变成可运转实物

    气核科技创始人罗世豪提出“生成式物理具现”(GenPI)方向,并带队开发 Oyscat 造物系统,将模型设计、控制程序编写与仿真全流程自动化。用户可在工作台用结构块和电子块搭建作品,或用一句话让 AI 调用组件自动建模,调试后把控制程序下载到实体电子模块运行。该系统已开放内测申请,首批约十个电子基元,AI 目前调用 DeepSeek、GLM 等公共大模型。

10月21日周三
  1. WeChatRSS:DeepTech深科技

    Skyfall AI 发布工程世界模型 SKY-001,称 CAD 任务降本 150 倍

    Skyfall AI 推出其称为首个“工程世界模型”的 SKY-001,面向 CAD 与 BIM 设计,架构分为层级化组件器和构建世界模型两阶段。公司自测称,对比 GPT-6 Astra,CAD 场景约 50 倍加速、单案例成本降低约 150 倍,IoU 为 79.7% 对 79.1%;BIM 场景单案例约一秒、成本不到一美分,IoU 为 43.6% 对 40.6%。

10月20日周二
  1. Rev Lebaredian

    今天在埃尔朗根与 @Siemens 团队共度。 在首个物理原型存在之前就准备电路板检测——这正是他们的工程知识与工具,结合 @nvidia AI 与仿真所能实现的。 工厂需要既能应对变化,也能应对重复。

    引用Siemens@Siemens

    The factory of the future is here. 🏭 At Siemens Electronics Factory Erlangen, we’re teaming up with @nvidia to advance #AI-driven, autonomous #Manufacturing. ⚡ 100+ AI algorithms in production 🚀 Up to 40% faster time-to-market 📊 Up to 20% savings in production planning

10月7日周三
  1. IEEE Spectrum · Semiconductors

    美国商务部向 IBM 量子代工厂 Anderon 拨付最高 10 亿美元

    美国商务部 9 月 16 日宣布,通过 CHIPS 法案为 IBM 今年早些时候设立的量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助,IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套。Anderon 总部位于纽约州奥尔巴尼,首批晶圆已在 300 毫米产线上流转,CEO Mukesh Khare 称可在年底前向外部客户交付晶圆。

    研判 美国商务部通过 CHIPS 法案为 IBM 旗下量子代工厂 Anderon 提供最高 10 亿美元研发资助,IBM 以等额现金及知识产权、资产和人员配套,指向把量子芯片制造从实验室推向可对外服务的代工模式。