中科半导体量产CT1906H驱动芯片
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中科半导体量产CT1906H驱动芯片
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中科半导体宣布量产运动控制驱动芯片CT1906H，采用单片集成GaN HEMT工艺，将6路GaN半桥功率管与3通道栅极驱动集成进5×5mm LGA封装，面向外径14–45mm的微型伺服关节，并与RMCS V1.0运动控制软件平台配套。 中科半导体称，官方实测在48V供电、芯片结温64℃下可持续输出13.65A、对应655W；在30×30mm驱动板、无外置散热片的密闭模拟工况下，48V供电、结温73℃时持续输出392W。 报道同时指出，该芯片的最终实力仍需大批量装机与长期工况老化测试进一步验证。
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最新进展10月31日 09:04
中科半导体量产CT1906H驱动芯片，5×5mm封装输出655W报道时间线
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10月31日
- WeChatRSS：高工机器人中科半导体量产CT1906H驱动芯片，5×5mm封装输出655W
中科半导体推出并量产运动控制芯片CT1906H，采用单片集成GaN HEMT工艺，将6路GaN半桥功率管与3通道栅极驱动集成进5×5mm LGA封装。官方实测显示，48V供电、结温64℃下可持续输出13.65A、对应655W；30×30mm驱动板无外置散热片的密闭工况下输出392W。该芯片面向外径14–45mm微型伺服关节，并与RMCS V1.0运动控制软件平台配套。
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