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慕尼黑工大发布3nm纳米片神经网络晶体管模型

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AI 综述

慕尼黑工业大学研究人员发表论文,提出基于神经网络的3nm纳米片晶体管模型,用于超快速SPICE仿真与标准单元库表征。 论文称,在标准单元库表征中,该模型对延迟和总功率的误差分别低于0.11%和0.76%,耗时最多减少8倍;对比对象是Verilog-A实现的BSIM-CMG紧凑模型。论文还分析了神经网络规模与电路仿真精度的关系。

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10月26日
  1. Semiconductor Engineering
    慕尼黑工业大学用神经网络加速3nm纳米片SPICE仿真

    慕尼黑工业大学研究人员发表论文,提出基于神经网络的晶体管模型,用于3nm纳米片器件的超快速SPICE仿真与标准单元库表征。在标准单元库表征中,该模型对延迟和总功率的误差分别为低于0.11%和0.76%,耗时最多减少8倍,对比对象为Verilog-A实现的BSIM-CMG紧凑模型。论文还给出神经网络规模与电路仿真精度关系的分析。

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