imec发布DRAM垂直堆叠GPU热设计研究
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imec发布DRAM垂直堆叠GPU热设计研究
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AI 综述
imec研究人员发表论文《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》，评估一种把DRAM裸片垂直旋转堆叠在GPU上方、并在其间设置散热腔的3D内存架构，作为传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU之外的替代方案。 研究通过封装级热仿真考察了堆叠高度、内存容量与组织方式、散热腔材料、堆叠方向、模塑填充，以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。论文报告的是仿真评估结果，未给出量产或实测效果。
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最新进展10月26日 15:02
imec 发布垂直堆叠 DRAM-on-GPU 热设计研究报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- Semiconductor Engineeringimec 发布垂直堆叠 DRAM-on-GPU 热设计研究
imec 研究人员发表论文《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》，评估将 DRAM 裸片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔的 3D 内存架构，作为 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 之外的替代方案。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。