3D-IC 信号完整性验证需覆盖完整通道
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3D-IC 信号完整性验证需覆盖完整通道
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AI 综述
针对 CoWoS、SoIC、EMIB、Foveros 等 2.5D/3D 封装，Semiconductor Engineering 的文章提出，D2D 接口、微凸块、TSV 与硅中介层会带来阻抗不连续、串扰和 ISI 问题，信号完整性验证应以覆盖芯片、中介层、封装基板与 HBM 堆栈的完整通道做系统级验证，而非分别验证各模块。
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最新进展11月5日 16:04
3D-IC 信号完整性如何用系统级方法验证报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月5日
- Semiconductor Engineering3D-IC 信号完整性如何用系统级方法验证
针对 CoWoS、SoIC、EMIB、Foveros 等 2.5D/3D 封装中 D2D 接口、微凸块、TSV 与硅中介层带来的阻抗不连续、串扰和 ISI 问题，文章提出需以覆盖芯片、中介层、封装基板与 HBM 堆栈的完整通道做系统级信号完整性验证，而非分别验证各模块。
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