Siemens EDA 推出 Innovator3D IC 统一系统级工作流

Siemens EDA 介绍 Innovator3D IC，称其提供统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证与最终系统级签核整合为一条无缝工作流。 这一工作流针对的背景是：随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性验证需要从组件级转向完整的系统级通道分析，覆盖范围也从硅中介层延伸到系统签核。上述整合范围与用途来自 Siemens 的说明，报道未给出该工作流在实际设计中的验证效果。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。