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SignatureIP CEO 谈芯粒原型验证加速难题

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先了解这件事

AI 综述

SignatureIP CEO Purna Mohanty 表示，多芯片封装使芯粒设计的验证难度上升，设计团队需要同时使用仿真、硬件仿真和 FPGA 原型验证，而硬件加速工具与实际设计的运行速度不一致又带来新问题。他同时提到共享内存资源的影响，以及多版本 I/O 带来的版本控制挑战。

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最新进展11月4日 16:15

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月4日

16:15
Semiconductor Engineering
SignatureIP CEO 谈芯粒设计中即插即用原型的加速难题
SignatureIP CEO Purna Mohanty 讨论芯粒与共享内存资源带来的影响，以及多版本 I/O 的版本控制挑战。他指出，多芯片封装使验证难度上升，设计团队需同时使用仿真、硬件仿真和 FPGA 原型验证，而硬件加速工具与实际设计运行速度不一致也带来新问题。

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。