应用材料拟增持Besi股份至约20%
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应用材料拟增持Besi股份至约20%
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应用材料计划将所持荷兰半导体设备商Besi的股份从9%提高至约20%，以加深在先进芯片封装领域的参与。 双方此前已联合开发Kinex晶圆对晶圆混合键合系统。报道称，混合键合设备需求正在加速。
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最新进展10月27日 11:27
Applied Materials 拟将 Besi 持股提高至约 20%报道时间线
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10月27日
- DigiTimesApplied Materials 拟将 Besi 持股提高至约 20%
Applied Materials 计划将所持荷兰半导体设备商 Besi 的股份从 9% 提高至约 20%，以加深在先进芯片封装领域的参与。双方此前联合开发了 Kinex 晶圆对晶圆混合键合系统，报道称混合键合设备需求正在加速。
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