华邦电子批准22亿美元晶圆厂扩建
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华邦电子批准22亿美元晶圆厂扩建
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AI 综述
华邦电子(Winbond)批准了一项22亿美元的晶圆厂扩建计划,并正寻求与10家客户签订长期协议。 目前报道未披露扩建的具体厂区、产能规模、时间表,也未说明长期协议的条款或已有客户签约情况。
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最新进展11月5日 10:35
Winbond 批准 22 亿美元晶圆厂扩产计划,寻求与 10 家客户签订长期协议报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月5日
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