Lam Research 谈 AI 封装：面板级封装加速崛起

Lam Research 湿法设备技术系统部门副总裁 Aaron Fellis 撰文称，AI 封装尺寸正超出传统晶圆制造的极限，面板级封装因此加速崛起。该封装以方形或矩形面板替代圆形晶圆，可提升面积利用率并容纳更大封装。 Fellis 同时指出，良率、工艺控制、均匀性、自动化、吞吐量和行业标准化仍是面板级封装待解的难题。Lam Research 称已在先进封装领域布局超过二十年，并正投资面板级研发与制造能力。

AI 根据报道生成 · 1 天前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。