特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 转向芯粒与 HBM

IT之家 11 月 8 日消息，特斯拉公布了更新后的 AI 加速器路线图，进一步揭示了公司未来几年的芯片研发方向。根据这份路线图，特斯拉第六代推理加速器的算力预计将达到现有第四代芯片的 80 倍；而用于训练任务的 Dojo D3 将放弃以 SRAM 为核心的架构，转向采用多芯粒设计，并搭载堆叠式 HBM 高带宽内存。 此外，特斯拉还开始用“超级智能”（Super Intelligence，SI）取代“人工智能”（Artificial Intelligence，AI）这一名称，为旗下 AI 加速器启用 SI 系列命名。出于相同原因，马斯克近期也确认，SpaceXAI 将更名为 SpaceXSI。 特斯拉 AI 加速器路线图 根据披露的信息，特斯拉目前的芯片产品线及规划如下： 项目 HW3 / AI3 SI4 / HW4 SI5 / AI5 SI6 / AI6 Dojo D1 Dojo D3 用途 推理 推理 推理 推理 训练 训练 制程工艺 三星 14nm 三星 7nm 台积电 3nm / 三星 2nm 2nm 级 台积电 7nm 待定 架构 单片式 单片式 多芯片模块（MCM） 多芯片模块（MCM） 晶圆级系统（SoW） 多芯粒 封装 FCBGA FCBGA MCM MCM InFO_SoW（训练计算单元） 2.5D + 3D 内存类型 LPDDR4 GDDR6 GDDR6 / GDDR7（待定） GDDR7（待定） 片上 SRAM 堆叠式 HBM 内存容量 8GB 16GB 96GB 144GB 每颗芯片 440MB SRAM；每片晶圆 11GB SRAM 待定 内存带宽 约 68GB/s 约 224GB/s 待定 待定 片上约 10TB/s 待定 相对 SI4 算力 — 1 倍 40 倍 80 倍 — — 预计算力（TOPS） 72 216～576 8640～23040 17280～46080 362 TFLOPS 待定 预计算力（POPS） 0.072 0.216～0.576 8.64～23.04 17.28～46.08 0.362 PFLOPS 待定 当前状态 已淘汰 量产 接近量产 研发中 已停止 研发中 Dojo D3：不再采用晶圆级集成？ IT之家注意到，这份路线图中最值得关注的变化，或许是特斯拉重新启动了自主研发的 Dojo 训练加速器项目。 马斯克曾在 2025 年 8 月取消整个晶圆级 Dojo 项目，并于 2026 年 8 月表示，SpaceX 和 xAI 将在其地面及太空数据中心中全部采用英伟达硬件。不过，第三代 Dojo D3 与前两代 Dojo D1、Dojo D2 将有明显不同。 特斯拉将下一代 Dojo D3 描述为一款基于芯粒（Chiplet）的训练加速器，采用 2.5D 和 3D 封装技术，并搭载堆叠式 HBM 内存。 这与最初 Dojo D1 采用的晶圆级系统（System-on-Wafer，SoW）架构有很大不同。D1 主要依赖分布式片上 SRAM，并通过晶圆级封装技术，将 25 颗 D1 处理器连接起来，提供总计 11GB 的 SRAM。 D3 转向 HBM，意味着特斯拉希望大幅提高内存容量。现代 AI 模型需要消耗大量内存，用于存储模型参数、激活值和中间计算数据。从容量角度来看，SRAM 已经不再适合满足这类需求。 采用 HBM 可以让内存容量扩展变得更加容易，但也会带来不同的延迟、带宽、封装和功耗权衡。目前尚不清楚特斯拉是否已经彻底放弃晶圆级集成技术。 一种可能是，特斯拉仍会采用晶圆级封装技术连接逻辑芯片，并在其上方堆叠定制 HBM 模块。 另一种可能是，特斯拉认为晶圆级集成成本过高，只有在 SRAM 主导的特定架构中才具有较高价值。如果在采用晶圆级互连的逻辑芯片上继续堆叠 HBM，还会进一步增加设计复杂度、散热难度和制造难度，可能降低芯片良率，同时带来长期可靠性问题，最终推高成本。 虽然可以通过增加冗余设计、改进制程技术等方式解决其中大部分问题，但这些措施都会增加成本。因此，D3 采用传统芯粒架构而非晶圆级封装的可能性似乎更高。 目前，特斯拉尚未公布 D3 的具体算力、内存容量、制造工艺和研发时间表。 不过，公司表示，Dojo D3 将针对“太空、训练和扩展能力”进行优化。这意味着该产品不仅要提供足够的计算性能，还需要具备较强的扩展能力。这也进一步暗示，D3 可能采用更传统的加速器架构，而非晶圆级封装方案。 更值得关注的是，D3 还将针对太空环境部署进行优化。这可能意味着，至少部分型号需要具备抗辐射能力。 SI6：未来几年算力有望达到 HW4 的 80 倍 路线图中的另一个重要信息，是特斯拉披露了第六代推理加速器 SI6 的大致算力水平：其算力预计将达到 HW4 的 80 倍，内

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