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特斯拉更新AI加速器路线图:SI6与Dojo D3

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AI 综述

特斯拉公布更新后的 AI 加速器路线图,将芯片统一以 SI 系列命名,取代此前的 AI 命名。其中第六代推理加速器 SI6 的算力预计达 HW4 的 80 倍、内存容量为其 9 倍,计划 2029 至 2030 年推出,由三星代工至 2033 年。 训练芯片 Dojo D3 放弃以 SRAM 为核心的架构,改用多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM,将针对太空、训练和扩展能力优化。特斯拉尚未公布 D3 的具体算力、内存容量、制造工艺和研发时间表。 SI6 的上述倍数目前仍存在不确定性:特斯拉未说明其支持哪些数据格式,也未正式公布绝对算力、内存容量和功耗,因此难以准确比较。英伟达 Rubin 已开始向客户交付,而 SI6 预计要到 2029 至 2030 年才会推出。

AI 根据报道生成 · 15 小时前更新

报道时间线

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11月8日
  1. IT之家
    特斯拉更新 AI 加速器路线图:SI6 算力达 HW4 的 80 倍,Dojo D3 转向芯粒与 HBM

    特斯拉公布更新后的 AI 加速器路线图,第六代推理加速器 SI6 算力预计达 HW4 的 80 倍、内存容量为其 9 倍,计划 2029 至 2030 年推出,由三星代工至 2033 年。训练芯片 Dojo D3 放弃以 SRAM 为核心的架构,改用多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM,将针对太空、训练和扩展能力优化。特斯拉同时以 SI 系列命名取代 AI 命名。

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