高通进博会演示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，由高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作完成，围绕模型、推理、存储和芯片平台协同优化专家模块预测与预取。当前端侧通常只能运行20亿至30亿参数模型，MoE可在内存和功耗受限条件下提升复杂任务完成度。该演示展示的意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力，未来有望扩展到手机、汽车、PC等终端。