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高通进博会演示端侧MoE智能体

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AI 综述

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，由高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作完成，各方分别从模型智能、专家模块预测预取、UFS到内存加载效率及芯片平台软件栈协同优化，现场演示了意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力。 高通称，目前端侧主流做法通常只能运行20亿至30亿参数规模的模型；现阶段采用20亿、30亿或40亿参数规模的模型并非完全无法运行这些复杂任务，但完成度和准确度仍有提升空间，可能达到60%、70%或80%的水平。 高通称，现场展示的上述能力未来有望进一步应用到手机、汽车、PC等不同终端。

AI 根据报道生成 · 4 小时前更新

最新进展11月8日 19:05
高通进博会演示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月8日
  1. 量子位
    高通进博会演示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

    高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，由高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作完成，围绕模型、推理、存储和芯片平台协同优化专家模块预测与预取。当前端侧通常只能运行20亿至30亿参数模型，MoE可在内存和功耗受限条件下提升复杂任务完成度。该演示展示的意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力，未来有望扩展到手机、汽车、PC等终端。

  2. 雷峰网
    高通进博会展示端侧 MoE 智能体演示

    高通在第九届进博会展示端侧 MoE 智能体演示，由高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙共同完成。各方分别从模型智能、专家模块预测预取、UFS 到内存加载效率及芯片平台软件栈协同优化，现场演示意图理解、任务编排、实时操作目标 App 等能力。高通称目前端侧主流运行 20 亿至 30 亿参数模型。

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