NVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学（CPO）技术原型 Optics-on-Interposer（OOI）。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学（CPO）技术原型 Optics-on-Interposer（OOI）。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。