西门子展示智能体驱动EDA物理验证流程

西门子开发了一套智能体工程工作流，用于芯片物理验证：以 Fuse EDA AI Agent 作为 MCP 聚合器连接七款西门子 EDA 工具，并以 Claude Code 作为智能体编码 IDE，编排覆盖电热分析的九阶段流程。 据 Semiconductor Engineering 报道，该流程单次运行超过 12 小时、执行 100 至 200 个智能体回合。报道将其定位为可信智能体 EDA 的基础，但未给出验证结果或与传统流程的对比数据。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。