新芯航途披露 X9 大模型芯片研发目标
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新芯航途披露 X9 大模型芯片研发目标
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新芯航途在 10 月 29 日的发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。 新芯航途称，X9 将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出的公司，其首颗 X7 芯片在回片后不到 24 小时完成点亮。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途披露 XHEART X9 芯片，计划 2027 年推出报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途披露 XHEART X9 芯片，计划 2027 年推出
新芯航途在 10 月 29 日发布会最后首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。公司称 X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出的公司，首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮。
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