中科晶上星闪2.0高带宽SLB芯片预计2026年12月首发商用

北京中科晶上正投入星闪2.0芯片研发，其2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用。据博主称，星闪大带宽SLB 2.0预计2026年底商用，星闪AP与星闪路由将随之加速普及，星闪路由也即将问世。 上述时间与普及预期均来自该博主的说法，并非已确认的商用结果。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。