第二十四届半导体封测年会11月4日至6日在南京举行

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会封测分会主办，会议规模2000人。 华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方等企业嘉宾将围绕先进封装方向交流；华为、龙芯中科、小米汽车、长江存储、寒武纪等确认参会。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。