Intel Foundry 称 AI 扩张瓶颈转向供电与封装

Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上表示，AI 规模扩张的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性，并称正从先进制程、封装和制造环节引入 AI/ML 两条线应对。 该公司同时披露制程进展：Intel 18A-P 已进入风险生产，预计较 Intel 18A 再提升约 9% 的每瓦性能；采用 PowerVia 的 Intel 18A 较 Intel 3 可提升约 18% 的每瓦性能，PowerVia 本身可使单元利用率最高提升 10%、等功耗性能提升 4%。上述对比基于 Intel 截至 2024 年 2 月的内部测算，Intel 称结果可能有所不同。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。